एल्यूमीनियम नाइट्राइड और सिलिकॉन नाइट्राइड सिरेमिक के बीच क्या फायदे और नुकसान हैं?

1। विभिन्न तापीय चालकता, एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट में उच्च तापीय चालकता होती है

की तापीय चालकतासिलिकॉन नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेटआम तौर पर 75-80w/(m · k) है, और एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट की थर्मल चालकता 170w/(m · k) तक हो सकती है। यह देखा जा सकता है कि एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट में उच्च तापीय चालकता है।

2। अलग यांत्रिक शक्ति, सिलिकॉन नाइट्राइड सिरेमिक में एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक की तुलना में अधिक ताकत होती है

यांत्रिक शक्ति के संदर्भ में, एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट सिलिकॉन नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट की तुलना में टूटना आसान है। एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट की यांत्रिक झुकने की ताकत 450mpa तक पहुंचती है, और सिलिकॉन नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट की झुकने की ताकत 800MPA है। यह देखा जा सकता है कि उच्च शक्ति और उच्च-थर्मल चालकता सिलिकॉन नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट में बेहतर झुकने की ताकत होती है, जो सिलिकॉन नाइट्राइड सिरेमिक कॉपर क्लैड बोर्ड की ताकत और प्रभाव प्रतिरोध में सुधार कर सकती है, सिरेमिक क्रैकिंग के बिना वेल्ड मोटा ऑक्सीजन-मुक्त तांबा, और सब्सट्रेट की विश्वसनीयता में सुधार करती है।

3। विभिन्न एप्लिकेशन रेंज, सिलिकॉन नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट विश्वसनीयता मॉड्यूल पैकेजिंग के लिए सब्सट्रेट सामग्री है।

एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट औरसिलिकॉन नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेटव्यापक रूप से एलईडी, सेमीकंडक्टर्स और उच्च-शक्ति ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स के क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं, और थर्मल चालकता के लिए अपेक्षाकृत उच्च आवश्यकताओं वाले क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं। सिलिकॉन नाइट्राइड सिरेमिक सब्सट्रेट में उच्च शक्ति, उच्च तापीय चालकता और उच्च विश्वसनीयता की विशेषताएं हैं। गीले नक़्क़ाशी प्रक्रिया द्वारा सर्किट को सतह पर बनाया जा सकता है। सतह चढ़ाना के बाद, उच्च-विश्वसनीयता इलेक्ट्रॉनिक सब्सट्रेट मॉड्यूल पैकेजिंग के लिए एक सब्सट्रेट सामग्री प्राप्त की जाती है। यह नए इलेक्ट्रिक वाहनों के लिए 1681 पावर कंट्रोल मॉड्यूल के लिए पसंदीदा सब्सट्रेट सामग्री है। इसके अलावा, सिरेमिक सब्सट्रेट उद्योग में कई क्षेत्रों में प्रौद्योगिकियां भी शामिल हैं जैसे कि एलईडी, ललित सिरेमिक तैयारी, पतली फिल्म मेटलाइज़ेशन, येलो लाइट लिथोग्राफी, लेजर फॉर्मिंग, इलेक्ट्रोकेमिकल प्लेटिंग, ऑप्टिकल सिमुलेशन, माइक्रोइलेक्ट्रोनिक वेल्डिंग, आदि। पावर थिरिस्टर्स, रेज़ोनेटर बेस, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग सब्सट्रेट, आदि।